Войти
> > Samsung Galaxy S7 будет оснащен тепловыми трубками внутри для более эффективного охлаждения чипсета
  • 4.12.2015
  • Просмотров: 5 913

Samsung Galaxy S7 будет оснащен тепловыми трубками внутри для более эффективного охлаждения чипсета

Согласно новым отчетам наших источников из Азии, компания Samsung думает над тем, чтобы оснастить процессор следующий флагман Galaxy S7 тепловыми трубками.

Samsung Galaxy S7 будет оснащен тепловыми трубками внутри для более эффективного охлаждения чипсета


Несколько месяцев назад, когда Qualcomm анонсировала полный список спецификаций предстоящего чипсета Snapdragon 820, появились слухи о том, что он будет перегреваться. Вскоре ведущий производитель мобильных чипов выступил с заявлением, что новый процессор избавился от недостатков своего предшественника.

Возвращаясь к Galaxy S7, те же источники сообщают, что Samsung интегрирует тепловые трубки в смартфон, чтобы улучшить его охлаждение. Южнокорейский производитель, по утверждениям, экспериментирует с типом трубок и их формами, и представит свое решение проблемы с перегревом к концу года. Стоит отметить, что Samsung Galaxy S7 не будет первым смартфоном с интегрированными тепловыми трубками. Sony Xperia Z5 Premium, Xiaomi Mi Note Pro и OnePlus 2 имеют подобную систему охлаждения. Сразу отметим, что на внешний вид это никак не влияет.

Согласно неофициальной информации, Galaxy S7 появится на рынке в двух вариантах: на базе Exynos 8890 и Qualcomm Snapdragon 820. Следует также упомянуть, что все мобильные чипсеты, достигая опасной отметки температуры, теряют производительность, поэтому очень важно обеспечить наилучшую систему охлаждения.

Также подписывайтесь на наши страницы Вконтакте, Facebook, Twitter или Google+, чтобы первыми узнавать новости из мира Samsung и Android.
Нашли ошибку? Выделите ее и нажмите Ctrl+Enter

Добавить комментарий

Подтвердите что вы не робот: